看来真的要大规模补课，以前光顾着生产，把功课落下了。3D XPoint（three D， Cross Point）是Intel和Micron在2015年7月发布的高性能存储技术，2017年4月之后，Intel发布了闪腾（Optane）、Micron发布了QuantX两种基于3DX的产品。3DX的位存储技术是基于批量电阻，采用了可堆叠的跨网格数据访问阵列，虽然很多新闻说3DX可以当做内存使用，Intel主页上的消费者产品分类也是Memory而不是Drive，但企业级产品依然是当做SSD的方式来使用。

看了Intel和Micron的产品手册，实际交付的3DX产品的性能介于SDRAM和SSD之间：

• 读延迟：3DX大约在10us，DDR4大约10ns，SSD大约85us。整体看3DX是SDRAM的1/1000左右，是SSD的10倍左右（写延迟相当）
• 顺序写吞吐率：3DX最大2.2GB/s，SSD最大1.8GB/s，DDR4大约在20GB/s左右（注意，总线不同，不太好直接比），3DX和SSD相比差别不大，这个要实际测试下再说。（Intel网站没有给出读性能数据）

由于Optane的价格变化较大，Intel网站并未直接给出。从新闻类网站看，3DX的同比价格是DDR4的一半，是SSD的4-5倍。目前Optane的最大容量是750GB，375GB的价格售价 1520 美元。

国外有拆解网站把Optane打开研究了一下，发现3DX芯片的面积比所有NAND Flash都大（206.5 mm2）、存储密度高（91.4%的面积都是存储阵列，比DRAM还高）、使用20nm工艺,因此预测3DX的良品率低、成本高，看上去确实有道理，真不知道要什么样的显微镜才能看到芯片上这么清晰的图。

The materials and construction of an individual 3D XPoint memory cell have not been fully analyzed, but it appears to be a phase change memory element with a doped chalcogenide selector switch. The 3D XPoint memory array is constructed between the fourth and fifth metal interconnect layers above the silicon die.

 

相关信息：

1. 知乎：3D XPoint 相比 3D NAND Flash 有什么不同？
2. 基于3D XPoint硬盘Optane实物展示：推测核心技术
3. https://en.wikipedia.org/wiki/3D_XPoint
4. 秘密终于曝光：破解3D XPoint！
5. https://en.wikipedia.org/wiki/Dynamic_random-access_memory
6. https://en.wikipedia.org/wiki/Synchronous_dynamic_random-access_memory
7. DDR5、HBM3等都来了(附：科普-浅谈DRAM系列）
8. https://www.intel.com/content/www/us/en/products/memory-storage.html
9. https://www.micron.com/products/dram
10. http://www.360doc.com/content/17/0401/08/5758259_641889261.shtml
11. http://www.anandtech.com/show/11454/techinsights-publishes-preliminary-analysis-of-3d-xpoint-memory